マイクロシステム・パッケージングの基礎と未来 | 半導体業界の最前線を徹底解説

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Издатель Aug 1, 2026

半導体業界で今、最も注目されている「マイクロシステム・パッケージング」。本動画では、その本質から歴史、そして最新の技術動向までを詳しく解説します。

チップレット、インターポーザー、RDL（再配線層）、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、ABF基板といったキーデバイスの役割から、2.5D/3D実装、シリコンフォトニクス、量子デバイス実装に至るまで、幅広いテーマをカバーしています。

また、銅やレアアースといった重要素材のサプライチェーンリスクや、カーボンニュートラルに向けた製造プロセスの最前線についても紹介。半導体エンジニアや学生、業界関係者にとって必見の内容です。